2026 年 1 月 21 日至 23 日，專注于電子制造與封裝領域的專業展會NEPCON JAPAN 2026，在日本東京國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）圓滿落幕。集中展示電子制造、精密加工、傳感器與 IC 封裝、電子材料、電路板技術、微納制程以及功率器件與模塊等領域的前沿技術與創新成果，為產業鏈上下游搭建起高效的技術交流與商業合作橋梁。
聚焦三大產品線，前沿產品集中亮相
銘賽科技圍繞精密點膠、精密貼裝及水導激光三大產品線，集中展示多款成熟主力與首發新品，以高穩定性、高精度與高適配性滿足電子制造多場景需求。
主機設備區重點展出FS600A在線式視覺點膠機，技術團隊現場演示，直觀呈現其高速高精度性能，精準適配SMT、VCM、MiniLED等多行業量產需求。
該系列采用首創礦物質框架吸震設計，保障精度與穩定性；具備全程檢測、模塊化工藝配置及MES系統對接能力，可快速切換機種，適配包封、填充等多種工藝，性價比突出，滿足多領域柔性制造需求。
水導激光，超精密加工新選擇
現場另一大亮點是銘賽自主研發的MLS300超精密水導激光加工系統首次在日本展出。該系統憑借其革新性技術與精準加工能力，迅速成為全場焦點，可穩定加工陶瓷基板、晶圓等多種特殊材料，精度控制在±10μm以內，有效破解傳統加工痛點。現場同步展示的核心耦合頭部件，直觀體現了銘賽的自主研發硬實力。
核心部件，筑牢技術支撐根基
核心部件展區內:
首發新品KAS系列噴霧閥憑借可調節噴涂寬度與靈活選配的加熱模塊，實現低到高粘度材料的精準均勻涂布；
升級款KPS6000壓電噴射閥以高頻精準的控制能力，達成強勁噴射與快速響應，高效適配高粘度材料加工需求；
KDC系列點膠控制器采用高度集成化設計，可穩定實現多通道協同點膠；
KDP/KSP系列偏心式螺桿閥專注微流量膠體的高一致性涂覆，保障點膠精度與均勻度；
KSV系列同心式螺桿閥則聚焦含顆粒介質及中高粘度介質的定量輸送和點出，可適配不同流量與膠量需求。
銘賽科技依托從核心部件、整機到整線的垂直整合戰略，為客戶提供高度協同、響應迅速的系統級解決方案，精準覆蓋精密電子封裝、半導體封裝、汽車電子涂覆等多元場景。
作為2026 年首場海外展會，銘賽科技攜多款重磅新品與主力設備亮相，展會期間創新啟用吉祥物 “小智” 數字人演講形式，生動解讀產品技術原理與海外適配方案，吸引大批日本本土及國際專業觀眾駐足洽談。
未來，公司將持續深耕三大產品線技術研發，聚焦全球電子制造行業升級需求，以更優質的制程裝備與解決方案，賦能全球電子智造產業高質量發展。