液位自動補償 消除了因液位差造成的膠量偏差，實現穩定吐膠，避免作業 不良。

自動負壓補償 通過自動控制回吸氣壓，可有效防止滴膠，并有助于消除氣 泡，確保穩定吐膠。

余量自動告警 通過精確檢測膠桶剩余膠量并與設定閾值進行比較，提示 及時更換膠桶，避免少膠導致作業不良。

在半導體芯片封裝、MEMS等采用錫膏/銀漿實現導電連接等工藝應用，普通閥存在效率低或者耗材維護成本高等問題，特別是主流5#、6#錫膏點出，錫球極易被沖擊破碎而堵塞噴嘴。

常規的氣動式點膠控制器進行上述工藝應用時，其固有的輸出氣壓響應速度慢、氣壓穩定性低等導致出膠一致性相對較差。

KDC系列控制器配合高精密針頭，可完美地解決以上問題。