INTEGRATED CIRCUIT
主要應用于集成電路封裝領域，應用于包含晶圓級封裝(WLP)、面板級封裝(PLP)、倒裝球柵格陣列封裝(FCBGA)、倒裝芯片級封裝(FCCSP)、系統級封裝(SiP)等封裝形式，包括芯片底部填充(Underfill)、圍壩與填充(Dam&Fill)、助焊劑噴涂(Flux Spray)、錫膏涂布(Solder paste painting)、散熱蓋貼裝(Lid Attach)等工藝應用。
面板級封裝（PLP）
晶圓級封裝（WLP）
倒裝球柵格陣列封裝（FCBGA）
倒裝芯片級封裝（FCCSP）
系統級封裝（SiP）
芯片底部填充（Underfill）
圍壩與填充（Dam&Fill）
助焊劑噴涂（Flux Spray）
錫膏涂布（Solder paste painting）
散熱蓋貼裝（Lid Attach）
銦片貼裝（Indium Attach）
Ring貼裝（Ring Attach）
第三代半導體以SiC為核心，憑借高能效和小型化優勢，正在加速替代傳統硅器件。SiC材料硬度高、熱導率大，傳統加工方法難以兼顧精度與效率。而水導激光加工技術則依托其非接觸式切割、高效冷卻、優質表面效果、環保加工及高度適應性的特點，能夠精準加工 SiC 材料，減少熱影響區，防止材料變形和性能劣化，從而保障高性能器件的可靠性和穩定性。
典型應用 |
典型材料 |
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碳基金剛石
銅基金剛石
氮化硼
氧化鋁陶瓷
