パネルレベルパッケージ（PLP）
ウェーハレベルパッケージ（WLP）
フリップチップ?ボールグリッドアレイ（FCBGA）
フリップチップ?チップスケールパッケージ（FCCSP）
システム?イン?パッケージ（SiP）
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FATP：スマートフォン、スマートウォッチ、XR／VR機器
SMT：PCBアセンブリ、FPCアセンブリ
光學モジュール：CCM、レンズ
ディスプレイ：OLED、LCM、MiniLED、TFT-LCD、Micro-LED
音響モジュール：スピーカー、レシーバー、TWSイヤホン
精密モーター：リニアモーター、ボイスコイルモーター（VCM）
ディスクリートデバイス：MEMSマイク、MEMS気圧センサー、光通信デバイス
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レーザーレーダー
車載カメラ
車載FPC
スマートコックピット
電動駆動／制御モジュール
車載ランプモジュール
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航空エンジン部品
航空機の翼および機體部品
高溫センサー外裝
航空機構造部材
航空機スキンパネル
構造補強部材
タービンブレード
燃焼室ライナー
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マイクロシザー、ピンセット
手術用精密ナイフ
骨プレート
內視鏡精密部品
マイクロポンプユニット
心血管ステント
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銘賽科技は、技術駆動型のハイエンド裝置メーカーとして、半導體パッケージングおよび精密電子分野のリーディングカンパニーに対し、加工?接合?組立?検査裝置ならびに主要コアコンポーネントなどの技術ソリューションを提供しており、営業および技術サポートネットワークは、中國、日本、韓國、ベトナム、シンガポール、インド、タイ、マレーシア、メキシコに展開しています。
m2
自社開発?製造?オフィスビル
件
有効特許件數
人
従業員數
%
研究開発人員比率
