主要應用于分立器件等封裝領域，應用于包含引線框架型芯片封裝(Leadframe Package),基板型芯片封裝(Substrate Package),管殼型芯片封裝(Shell&Case Package)等封裝形式，包括芯片包封(ChipCoating)、錫膏涂布(Solder Paste Painting)、灌膠(Poting)、器件加固(Component Reinforced-gluing)、芯片底部填充(Underfill)等工藝應用。