2024-11-09
銘賽科技、NEPCON ASIA 2024 に出展~精密電子製造のイノベーション力を披露!
2024 年 11 月 8 日、NEPCON ASIA 2024(アジア電子生産設備暨マイクロエレクトロニクス産業(yè)展)は深圳國際會議?博覧センターで無事閉幕しました。今回の展覧會には、半導體パッケージング、スマートマニュファクチャリング、カーエレクトロニクス、タッチディスプレイなど多岐の業(yè)界のトップ企業(yè)と専門家が集結(jié)し、展示規(guī)模は過去最高を更新。國內(nèi)外のバイヤーと業(yè)界エリート計 6 萬人以上が來場し、交流を深めました。半導體パッケージング及び精密電子分野のコアプロセス機器プロバイダーとして、銘賽
詳しく見る