高放熱?マルチシナリオ対応 熱伝導(dǎo)グリース、インジウム箔、フラックスレスインジウム箔、グラフェン、ダイヤモンドおよび複合ダイヤモンド材の貼付に対応します。
ピエゾバルブ、スクリューバルブ、Flux Spray スプレーバルブ、2液計(jì)量バルブなど多様なバルブ構(gòu)成を搭載可能で、幅広いプロセスに対応します。

高スループット ライン全體で獨(dú)立デュアルステーション構(gòu)成およびデュアルレール搬送に対応し、高 UPH を?qū)g現(xiàn)します。

高い拡張性 チルト?回転機(jī)構(gòu)を搭載可能で、CPO（Co-Packaged Optics）デバイスへのディスペンスに対応します。

大サイズ対応力 デュアルレール治具 340×340 mm のディスペンスに対応。リングまたはリッド貼付は 150×150 mm まで対応し、大型チップのトレンドに適合します。
大型 FCBGA および O-Panel 連板モードに対応し、3T の熱圧著能力を備えています。
TCB ボンダヘッドを搭載可能で、急速昇降溫によるフラックスレスインジウム箔のダイレクト貼合を?qū)g現(xiàn)。SnapCure 待機(jī)を伴う加圧工程を不要化します。
TCB モードでチップと Cu／ダイヤモンド複合材を直接接合し、界面熱抵抗を低減します。
モーター駆動(dòng)によるリフトアップで柔軟な加圧制御に対応し、ガラス基板プロセスにも適合します。