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銘賽科技、臺北で出展。9 月 12 日、3 日間にわたる 2025 SEMICON TAIWAN が臺北南港展示館で無事閉幕した。

世界のリーディング企業と技術エリートが集結する、グローバル半導體業界の一大イベント「2025 SEMICON TAIWAN 國際半導體展」は、9 月 10 日から 12 日まで中國臺灣?臺北南港展示館にて盛大に開幕します。

銘賽科技は、MLS300 超精密級ウォータージェットレーザー加工システムを正式に発表しました。獨自開発のコア技術、高い柔軟性を持つカスタマイズモジュール、および迅速なレスポンスサービス體系により、超精密加工に対してより優れたソリューションを提供します。

2025 年 3 月 28 日、世界の電子産業が注目する SEMICON CHINA 半導體展とミュンヘン上海電子生産設備展（PRODUCTRONICA CHINA）は、上海新國際博覧センターで無事閉幕しました。半導體全産業チェーンと電子製造コア分野をカバーする業界イベントとして、二つの展覧會は初めてチップデザイン、先進パッケージング、SMT 表面実裝、産業ロボットなどの前衛分野を融合させ、世界の技術の風向けとビジネスコラボレーションのハブとなりました。今年はさらに「半導體先進パッケージング」と

2025 年 3 月 26 日から 28 日まで、SEMICON CHINA 半導體展とミュンヘン上海電子生産設備展（PRODUCTRONICA CHINA）は上海新國際博覧センターで連動開催されます。半導體全産業チェーンと電子製造コア分野をカバーし、チップデザイン、先進パッケージング、システムインパッケージ（SiP）、テスト、機器供給、材料科學、SMT 表面実裝技術、産業ロボット、電子製造自動化、はんだ付け、ディスペンシング（注膠）などの分野を含みます。世界の業界専門家やリーダーが集結し、半導

2025 年 2 月 21 日、國際半導體製造裝置?材料協會（SEMI）主催の SEMICON KOREA 2025（韓國ソウル半導體産業技術展）は、韓國 COEX ソウル會議センターで無事閉幕しました。今回の展覧會は半導體分野の年間イベントとして注目を集め、半導體材料?裝置、チップデザイン?製造プロセス、スマートマニュファクチャリング、半導體パッケージング、カーエレクトロニクス、集積回路端末製品、半導體光電デバイス、半導體ディスクリートデバイス製品?応用技術など多岐の業界のリーディング企業や権

ソウル半導體展（SEMICON KOREA 2025）開催期間：2025 年 2 月 19 日～2025 年 2 月 21 日會場：3 號館ブース番號：C642

2025 年 1 月 24 日、NEPCON JAPAN 2025（日本東京電子生産設備展）は東京國際展示場で無事閉幕しました。今回の展覧會は星光りり、自動車製造、半導體、スマートマニュファクチャリング、電子部品、タッチディスプレイなどの業界トップ企業と専門家エリートが一堂に會し、盛會を共に祝いました。展覧規模は新たな頂點に達しました。

日本東京電子技術展（NEPCON JAPAN 2025）は、2025 年 1 月 22 日から 24 日まで TOKYO BIG SIGHT（東京國際展示場）で盛大に開幕します。心より當社ブースへのご來場をお待ちしております。共に先端技術を鑑賞し、業界の新たなチャンスを探りましょう。

2024 年 11 月 8 日、NEPCON ASIA 2024（アジア電子生産設備暨マイクロエレクトロニクス産業展）は深圳國際會議?博覧センターで無事閉幕しました。今回の展覧會には、半導體パッケージング、スマートマニュファクチャリング、カーエレクトロニクス、タッチディスプレイなど多岐の業界のトップ企業と専門家が集結し、展示規模は過去最高を更新。國內外のバイヤーと業界エリート計 6 萬人以上が來場し、交流を深めました。半導體パッケージング及び精密電子分野のコアプロセス機器プロバイダーとして、銘賽

電子産業の盛宴?インテリジェントマニュファクチャリングの未來を切り開き、イノベーションテクノロジー?世界をつなぐ。NEPCON ASIA 2024（アジア電子生産設備暨マイクロエレクトロニクス産業展）は、2024 年 11 月 6 日から 8 日まで深圳國際會議?博覧センターで盛大に開催されます。各界の皆様に、當社ブースへのご來場と交流を心よりお願いいたします。共に業界の新たなチャンスを開拓しましょう！

近日、中華人民共和國工業?情報化部は第三回「専精特新?スモールギャイアント」企業再審査結果を公表し、常州銘賽ロボット科技株式會社は順調に審査に合格しました。