10月30日，為期三天的NEPCON ASIA 2025亞洲電子生產設備暨微電子工業展在深圳國際會展中心（寶安）圓滿落幕。作為電子制造行業的風向標，本次展會匯聚了全球超600多家電子制造設備供應商，展示了精密消費電子、電路板組裝、智慧工廠等領域的前沿最新技術及應用。
今年，銘賽科技首次完整呈現了精密點膠、精密貼裝及水導激光三大產品線，為現場專業觀眾帶來了精密電子制造核心制程的系統性解決方案。
主機展示區，精密點膠系列作為銘賽科技的傳統優勢領域，展示了多款針對不同應用場景的高精度設備。FS200A在線式雙工位視覺點膠機憑借其雙工位獨立點膠優勢，可實現高效率作業，滿足消費精密電子CCM/VCM模組等行業的高精度點膠工藝需求。
FS700FDA在線式高精度四閥點膠機則具備四閥同步/異步獨立運動模塊，可同步實現四頭不同軌跡作業，柔性雙驅模塊實現高速、高精度精準點膠，大幅提高了SMT、VCM/CCM、MiniLED等行業的點膠效率。
五軸聯動點膠機PD500D專為手機中框、VR/AR邊框、TWS殼體等異形曲面點膠開發，支持空間圓弧、橢圓及漸開線插補，實現復雜三維曲面的高精度涂布與密封。
精密貼裝系列中，AC100精密點膠&貼裝機展示了其在模組、管殼類器件精密組裝方面的卓越性能。實現全自動Substrate自動上下料、點膠與膠形檢測、組件貼裝及貼裝效果檢測等多功能于一體，滿足對精密貼裝的苛刻要求。
本次展臺最受關注的亮點——重磅首發的MLS300超精密級水導激光加工系統。由銘賽科技自主研發并生產，可針對陶瓷基板、液態金屬、晶圓、金剛石散熱片、碳化硅等不同厚度與硬度的材料，實現超精密級的切割、打孔、取芯等加工，加工精度可控制在±10μm以內。
該系統核心部件——水導激光耦合頭，實現了高壓水束與激光穩定耦合、微米級精準控制等關鍵技術，確保設備長期穩定運行。
核心部件展區，KPS系列壓電噴射閥的高頻精準控制能力可實現微米級點膠；KDC系列點膠控制器采用高度集成化設計，可實現多通道點膠；KDP/KSP系列偏心式螺桿閥適用于微流量膠體的高一致性涂覆；KSV系列同心式螺桿閥則專注于中小流量流體的高穩定性輸送。這些核心單品的展示，體現了銘賽科技在精密點膠領域的深厚技術積累，以及快速響應客戶需求的能力。
展會期間，銘賽科技展臺吸引了大量海內外專業客戶與合作伙伴探討交流。從半導體封裝領域的微點膠需求，到精密電子制造中的異形件貼裝挑戰，再到超硬材料加工的技術瓶頸，銘賽科技團隊以專業的技術知識和豐富的行業經驗，為客戶定制需求性解決方案。
隨著NEPCON ASIA 2025圓滿落幕，銘賽科技借助本次展會完整呈現了三大產品線的技術布局。這一布局標志著公司正從精密制造裝備提供商，向推動制造升級的賦能者深化邁進，旨在為亞洲電子制造業的持續發展注入堅實的創新動力。