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銘賽科技亮相臺北。9月12日，為期三天的2025 SEMICON TAIWAN在臺北南港展覽館圓滿落下帷幕。

匯聚領先企業與技術精英 全球半導體行業盛會 2025 SEMICON TAIWAN 國際半導體展 將于9月10日-12日 在中國臺灣?臺北南港展覽館正式啟幕 銘賽科技誠摯邀請全球客戶與合作伙伴 蒞臨展位參觀交流 共探半導體產業創新趨勢 SEMICON Taiwan 2025以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，聚焦AI芯片、先進封裝、異質整合等前沿領域。展會規模創歷史新高，匯聚超過1200家企

銘賽科技正式發布MLS300超精密級水導激光加工系統，憑借自主研發的核心技術、高度靈活的定制化模塊以及快速響應服務體系，為超精密加工提供更優解決方案。

2025年3月28日，全球電子產業矚目的SEMICON CHINA半導體展與慕尼黑上海電子生產設備展（PRODUCTRONICA CHINA）在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。作為覆蓋半導體全產業鏈與電子制造核心領域的行業盛會，雙展首次融合芯片設計、先進封裝、SMT表面貼裝、工業機器人等前沿領域，成為全球技術風向標與商業合作樞紐。今年更是聚焦“半導體先進封裝”與“電子智造升級”兩大主題，現場人潮如織，全球行業巨頭同臺競技。

2025年3月26-28日，SEMICON CHINA半導體展與慕尼黑電子生產設備展（PRODUCTRONICA CHINA）將在上海新國際博覽中心雙展聯動，覆蓋半導體全產業鏈與電子制造核心領域，包括芯片設計、先進封裝、系統級封裝、測試、設備供應、材料科學、SMT表面貼裝技術、工業機器人、電子制造自動化、焊接、點膠注膠等，匯聚全球行業專家和領軍人物，探討半導體及電子智造領域行業的前沿趨勢和創新方向。

2025年2月21日，由國際半導體制造設備與材料協會SEMI主辦的SEMICON KOREA 2025（韓國首爾半導體工業技術展覽會）在韓國COEX首爾會議中心圓滿落下帷幕。本屆展會堪稱半導體領域的年度盛會，匯聚了半導體材料與設備、芯片設計與制造工藝、智能制造、半導體封裝、汽車電子、集成電路終端產品、半導體光電器件、半導體分立器件產品與應用技術等多個行業的領軍企業與權威專家，共同聚焦行業前沿趨勢，深入探討技術創新與發展路徑，為推動半導體產業的進步貢獻智慧與力量 。

首爾半導體展（SEMICON KOREA 2025） 時間：2025年2月19日—2025年2月21日。展 廳：3號館，展位號：C642

2025年1月24日，NEPCON JAPAN 2025（日本東京電子生產設備展）于東京國際會展中心圓滿收官。本屆展會星光熠熠，汽車制造、半導體、智能制造、電子部件、觸控顯示等行業的頭部企業與專家精英齊聚一堂，共襄盛舉，展覽規模攀上新的高峰。

日本東京電子技術展覽會將于2025年01月22-24日 在TOKYO BIG SIGHT盛大啟幕誠摯邀您蒞臨展位 共鑒前沿科技，同探行業新機遇

2024年11月8日，NEPCON ASIA 2024（亞洲電子生產設備暨微電子工業展）在深圳國際會展中心圓滿落幕，本屆展會匯聚了來自半導體封裝、智能制造、汽車電子、觸控顯示等多個行業的頂尖企業與專家，展覽規模再創新高，匯聚超過6萬名國內外買家和行業精英參觀交流。作為半導體封裝及精密電子領域核心制程裝備提供商，銘賽科技攜新品及多款點膠與噴涂設備在11館精彩亮相，以卓越的技術實力和行業經驗，吸引了眾多國內外客戶的駐足及關注。

電子盛宴? 智造未來創新科技? 連接世界NEPCON ASIA 2024亞洲電子生產設備暨微電子工業展將于2024年11月06-08日在深圳國際會展中心隆重舉行我們誠摯邀請各界人士蒞臨展位參觀交流，共同探索行業新機遇！

熱烈祝賀 近日，國家工業和信息化部公布了關于第三批專精特新“小巨人”企業復核結果，常州銘賽機器人科技股份有限公司順利通過審核。 信息來源：工業和信息化部 專精特新“小巨人”企業 專精特新“小巨人”是國家為鼓勵中小企業實現專業化運營、精細化產出、特色化工藝和新穎化產品四方面發展而專門設立的榮譽獎項，旨在培育出一批專注于細分市場，創新能力強、市場占有率高、掌握關鍵核心技術、質量效益優的“排頭兵”企業。 走進銘賽 常州