特性?xún)?yōu)點(diǎn)
高散熱多場(chǎng)景 支持導(dǎo)熱硅脂工藝、銦片工藝、無(wú)助焊劑銦片工藝、貼石墨烯、金剛石及復(fù)合金剛石等材料；
支持搭載多種閥體：壓電閥、螺桿閥、Flux Spray噴霧閥、雙組份計(jì)量閥等，支持豐富的工藝種類(lèi)。
高效率 整線具備獨(dú)立雙工位模式，具備雙軌模式，實(shí)現(xiàn)高UPH。
高拓展性 可搭載傾斜旋轉(zhuǎn)配置，支持CPO器件點(diǎn)膠。
大尺寸能力 支持雙軌道治具340*340mm點(diǎn)膠，貼Ring或LID支持150*150mm，符合大尺寸芯片趨勢(shì)；
設(shè)備支持大尺寸芯片F(xiàn)CBGA及O-Panel連板模式，具備3T熱壓能力；
支持TCB貼裝頭配置，快速升降溫進(jìn)行無(wú)助焊劑銦片直接貼合，無(wú)需Snapcure等待熱壓；
支持TCB貼裝頭模式，直接鍵合芯片與銅/金剛石復(fù)合材料，降低界面熱阻；
支持電機(jī)頂升柔性作業(yè)，適應(yīng)玻璃基板制程柔性作業(yè)。
應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用場(chǎng)景
| 主要場(chǎng)景 | 配置 |
| 導(dǎo)熱硅脂(TIM) | Load－AD－Tim－Lid Attach－SnapCure－Unload(基礎(chǔ)配置) |
| 銦片制程、有助焊劑(Indium) | Load－Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray－AD－Lid Attach－SnapCure－Unload(基礎(chǔ)配置) |
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Load－Coating－Cure－AOI－Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray－AD－Lid Attach－SnapCure－Unload (帶被動(dòng)元器件的圍壩與填充) |
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局部線模式: 局部線①Load－Coating－Cure－AOI + 局部線②Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray + 局部線③AD－Lid Attach－SnapCure－Unload |
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| 銦片制程、無(wú)助焊劑(Indium) | Load－Indium Attach(3代銦片)－TCB Mode Lid Attach(快速升降溫熔融)－Unload(基礎(chǔ)配置) |
| 石墨烯導(dǎo)熱墊片 | Load－Film TIM Graphene Attach－Lid Attach－SnapCure－Unload |
| 金剛石、銅復(fù)合材料(可鍍金) | Load－液態(tài)鎵基金屬－TCB Mode Lid Attach(快速升降溫熔融)－Unload |
技術(shù)規(guī)格
| 潔凈等級(jí) | 作業(yè)區(qū)潔凈度 | 百級(jí) |
| 傳動(dòng)機(jī)構(gòu) | 傳動(dòng)系統(tǒng) | X/Y：直線電機(jī) Z：伺服電機(jī)&絲桿模組 |
| 重復(fù)定位精度(3 sigma) | X/Y：±0.005mm Z：±0.005mm | |
| 定位精度(3 sigma) | X/Y：±0.010mm Z：±0.010mm | |
| 最大運(yùn)動(dòng)速度 | X/Y：1500mm/s Z：500mm/s | |
| 最大加速度 | X/Y：1.5g Z：0.5g | |
| 光柵尺分辨率 | 0.5μm | |
| 核心部件能力 | 鐳射探高精度 | ±1μm |
| 電子秤量精度 | 0.01mg | |
| Mark相機(jī) | 分辨率：500萬(wàn) 像素精度：8μm/pixel | |
| 控膠系統(tǒng) | 搭載壓電閥、螺桿閥、FLUX SPRAY噴霧閥、雙組份計(jì)量閥等，可支持豐富的工藝種類(lèi) | |
| 作業(yè)能力 | 系統(tǒng)配置 | 具備兩套獨(dú)立的點(diǎn)膠閥、測(cè)高、稱(chēng)重、相機(jī)系統(tǒng) |
| 軌道配置 | 雙軌道 | |
| 軌道尺寸 | 支持治具340*340mm | |
| 公共條件 | 系統(tǒng)占地(W*D*H) | 8300*1600*2100mm |
| 系統(tǒng)重量(kg) | 1300kg |