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支持8/12寸晶圓噴膠。
在晶圓流轉與作業全過程中對溫度進行精細管控并自動校正,滿足Underfill工藝需求的同時,保障產品安全。
全程錄像監控,便于產品流轉、作業過程觀察及問題追溯與分析。
百級防塵(百級車間,局部十級),匹配晶圓級封裝環境要求。
ESD防護符合國際IEC、ANSI 標準。