2026年2月13日，SEMI主辦的SEMICON KOREA 2026在韓國COEX首爾會議中心圓滿落幕。本屆展會聚焦先進封裝、智能制造等核心領域，匯聚全球行業精英與領軍企業，交流技術成果、洽談合作，為半導體產業創新升級搭建了堅實平臺。
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展會概況
作為亞洲開年重磅半導體展會，本屆展會吸引全球近900家展商、超4.5萬名專業觀眾參與。銘賽科技攜精密點膠、精密貼裝、水導激光三大產品線核心成果，亮相首爾COEX會展中心，憑借扎實的技術積累與貼合需求的解決方案，贏得多方客戶的關注，現場洽談氛圍熱烈。
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方案展示
本次展會，銘賽科技以半導體整體解決方案為核心，深度適配 AI、異構集成等前沿領域產線需求，可覆蓋晶圓級封裝 (WLP)、面板級封裝 (PLP)、FCBGA、FCCSP、SiP 等主流封裝產線，穩定支撐芯片底部填充、助焊劑噴涂、散熱蓋貼裝等關鍵工序。
現場展示的 SS101 晶圓級點膠系統、SS300 面板級點膠系統、GS600SUA 底部填充噴膠機，以及 SS200/SS400 散熱蓋貼裝系統等主力機型，均可根據產線節拍、良率目標靈活調整運行參數，切實提升產線連貫性與生產競爭力。
作為銘賽科技水導激光產品線的全新力作，自主研發的MLS300超精密水導激光加工系統，也是本次展會的一大焦點。搭配核心部件水導激光耦合頭及切割樣件亮相，可穩定加工陶瓷基板、晶圓等高硬脆、高價值材料，精準破解傳統加工痛點。
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現場交流與總結
隨著SEMICON KOREA 2026圓滿落幕，銘賽科技借助本次展會完整呈現了三大產品線的技術布局。這一布局彰顯了公司立足精密制造裝備領域，持續深耕技術與服務，助力亞洲電子制造業升級發展的初心與努力。
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下一站3月11-13日 成都工博會，
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