在半導(dǎo)體領(lǐng)域，主要應(yīng)用于集成電路封裝，涵蓋晶圓級(jí)封裝(WLP)、面板級(jí)封裝(PLP)、倒裝球柵格陣列封裝(FCBGA)、倒裝芯片級(jí)封裝(FCCSP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等先進(jìn)封裝形式。典型工藝包括芯片底部填充(Underfill)、圍壩與填充(Dam & Fill)、助焊劑噴涂(Flux Spray)、錫膏涂布(Solder Paste Painting)等。

代表性產(chǎn)品：SS101晶圓級(jí)點(diǎn)膠系統(tǒng)、SS300面板級(jí)點(diǎn)膠系統(tǒng)、GS600SU底部填充噴膠機(jī)、GS700SU大尺寸芯片底部填充點(diǎn)膠機(jī)

SS300面板級(jí)點(diǎn)膠系統(tǒng)

精密電子領(lǐng)域，主要應(yīng)用于CCM捕塵膠、棱鏡膠、Holder Bond、Lens遮光膠、VCM漆包線焊接及焊點(diǎn)保護(hù)膠、屏幕顯示Tuffy膠、MiniLED芯片Coating、SMT芯片Underfill、元器件Coating、FATP 3D手機(jī)中框點(diǎn)膠、VR/AR中框點(diǎn)膠等工藝應(yīng)用。

代表性產(chǎn)品：FS200A雙工位視覺點(diǎn)膠機(jī)、FS600系列在線式視覺點(diǎn)膠機(jī)、FS700FDA高精度雙驅(qū)四閥點(diǎn)膠機(jī)、FS800系列超大行程全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、PD500D五軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、VS300桌面式視覺點(diǎn)膠機(jī)

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體及消費(fèi)精密電子領(lǐng)域，涵蓋FCBGA/FCCSP的Lid Attach/Indium Attach/Ring Attach，以及精密電子傳感器外殼貼裝、主攝及副攝貼裝、Holder貼裝、VCM貼裝、棱鏡貼裝等工藝應(yīng)用。

代表性產(chǎn)品：SS200散熱蓋貼裝系統(tǒng)、SS400 Heatsink Solution芯片散熱貼裝系統(tǒng)、AC100精密點(diǎn)膠&貼裝機(jī)

AC100精密點(diǎn)膠&貼裝機(jī)

主要應(yīng)用于航空航天、生物醫(yī)療、半導(dǎo)體、金剛石加工等領(lǐng)域，可對(duì)硬脆/高熔點(diǎn)材料（陶瓷基板、碳化硅、薄片合金）、超硬材料（液態(tài)金屬、金剛石散熱片）、復(fù)合型材料（金剛石復(fù)合材料等）實(shí)現(xiàn)超精密級(jí)加工。該系統(tǒng)核心部件——自研水導(dǎo)激光耦合頭，實(shí)現(xiàn)了高壓水束與激光穩(wěn)定耦合、微米級(jí)精準(zhǔn)控制等關(guān)鍵技術(shù)，加工精度可控制在±10μm以內(nèi)。

代表性產(chǎn)品：MLS300超精密級(jí)水導(dǎo)激光加工系統(tǒng)

我們采用垂直整合產(chǎn)品體系，從核心部件，整機(jī)設(shè)備，再到自動(dòng)整線，均為自主研發(fā)，努力為客戶提供更優(yōu)更快的解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。

全球服務(wù)支持 再添成都新坐標(biāo)

銘賽科技依托常州總部，在華東、華南、西南、華北及海外設(shè)立子公司與辦事處，服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋日本、韓國(guó)、越南、印度、泰國(guó)、馬來西亞、新加坡、墨西哥等地。

為深度布局西南市場(chǎng)，銘賽科技正式設(shè)立成都子公司，并定于2026年3月23日開業(yè)，成都子公司聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、精密電子、高硬材料加工等領(lǐng)域，以“銷售+技術(shù)服務(wù)”雙輪驅(qū)動(dòng)，為客戶提供產(chǎn)品展示、工藝測(cè)試、現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)、方案落地全鏈條一體化支持，致力打造高效、專業(yè)、便捷的西南本地化服務(wù)窗口，助力區(qū)域客戶實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

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