2026年4月21-25日，第十四屆中國數控機床展覽會（CCMT2026）將于上海新國際博覽中心舉辦。本屆展會聚焦激光與增材制造裝備、金屬切削機床、工業機器人及核心功能部件等領域，為全球制造業搭建技術交流與協同創新平臺。
銘賽科技將呈現面向高硬脆、高價值材料的超精密水導激光加工系統，突破傳統制造的加工瓶頸。同時，以精密點膠、精密貼裝及水導激光三大產品線，為半導體與精密電子領域的核心制程提供系統化解決方案。
一、行業挑戰：高硬脆材料的加工瓶頸
隨著航空航天、半導體、生物醫療等領域對材料性能要求的持續提升，陶瓷、碳化硅、金剛石等高硬度、高熱導材料的應用日益增多。然而，這類材料的高硬脆特性，使其精密加工成為行業面臨的主要瓶頸：傳統機械加工存在刀具磨損快、崩邊大等問題；常規激光加工則因熱影響區大，易導致材料微裂紋、熔渣與變形。如何實現高精度、低損傷的加工，已成為行業的關鍵痛點。
二、技術破局：水導激光精密冷加工
針對行業痛點，銘賽科技推出超精密水導激光加工解決方案。通過自主研發的水導激光耦合頭，將激光束耦合進入微細高壓水射流，利用水-氣界面的全內反射效應，使激光能量沿水流精準傳輸至工件。水流同步實現高效冷卻、實時排屑與能量約束，顯著降低熱影響區，實現材料的高精度、低損傷加工，保障材料結構與性能完整性。
三、展會亮點預告
核心展品與動態演示：本次展會重點展出MLS系列超精密級水導激光加工系統及核心自研部件KWL系列水導激光耦合頭，將通過動態演示，直觀展現技術優勢。
多材料加工展示：現場將展示針對金剛石、氮化硼、氧化鋁陶瓷等典型高硬脆材料的加工樣件。呈現水導激光技術對不同材料的加工能力，為多元化的場景應用提供參考。
微觀檢測與技術交流：展區配備高精度顯微鏡，觀眾可近距離觀察樣件切割面與邊緣質量，直觀感受水導激光技術在熱影響控制、表面光潔度、結構完整性等方面的表現，對比傳統工藝與水導激光加工的細節差異。同時，歡迎攜帶材料樣品與工藝需求，與工程師深入探討，獲取定制化解決方案。
銘賽科技期待與您相約展會，通過實機演示、樣件觀察與技術交流，共同探索面向高硬脆、高價值材料的精密加工新路徑。
展位導覽
時間：2026年4月21-25日
地點：上海新國際博覽中心
銘賽展位號：W2 A312
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