3月27日，SEMICON China與Productronica China在上海新國(guó)際博覽中心圓滿收官。銘賽科技攜半導(dǎo)體封裝&精密電子全系列設(shè)備集中亮相本屆雙展，與來(lái)自各地的行業(yè)伙伴展開(kāi)深入交流。
本次展會(huì)，銘賽科技完整呈現(xiàn)了從核心部件到整機(jī)工藝的技術(shù)布局。
半導(dǎo)體展區(qū)聚焦先進(jìn)封裝的底部填充與散熱貼裝工藝。SS101晶圓級(jí)點(diǎn)膠系統(tǒng)支持8/12英寸晶圓全自動(dòng)噴膠，控溫均勻性達(dá)±1.5℃；SS300面板級(jí)點(diǎn)膠系統(tǒng)具備±10mm柔性抗翹曲能力，有效解決大尺寸面板翹曲帶來(lái)的工藝難題；GS600SUA底部填充點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠精度達(dá)±0.02mm，支持PDI在線檢測(cè)；SS400芯片散熱貼裝系統(tǒng)兼容導(dǎo)熱硅脂、銦片、石墨烯等多種散熱材料，最大支持150×150mm芯片貼裝。
精密電子展區(qū)面向消費(fèi)電子微型化、異形化趨勢(shì)，展示了多樣化的點(diǎn)膠方案。FS700FDA高精度雙驅(qū)四閥點(diǎn)膠機(jī)可搭載4閥獨(dú)立作業(yè)；FS200A雙工位視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)，滿足CCM/VCM模組點(diǎn)膠需求；PD500D五軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)支持空間圓弧插補(bǔ)，適用于VR/AR邊框、手機(jī)中框等異形曲面點(diǎn)膠；AC100精密點(diǎn)膠&貼裝機(jī)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠與貼裝工藝，有效提升產(chǎn)線集成度。
水導(dǎo)激光展區(qū)成為本次展會(huì)的又一亮點(diǎn)。MLS300超精密級(jí)水導(dǎo)激光加工系統(tǒng)采用自研耦合頭，加工精度控制在±10μm以?xún)?nèi)，熱影響區(qū)≤5μm，為碳化硅襯底、陶瓷基板等高硬脆材料加工提供了新的可行路徑。該產(chǎn)品更是榮獲慕尼黑BrandNEW最受歡迎新品獎(jiǎng)。
核心部件展區(qū)同步展出了壓電噴射閥、螺桿閥、點(diǎn)膠控制器、精密微壓力機(jī)頭等全系列核心部件，直觀呈現(xiàn)銘賽科技從核心部件到整機(jī)設(shè)備的垂直整合能力。
展會(huì)三天，銘賽科技SEMICON與慕尼黑電子展的兩大展臺(tái)人氣持續(xù)高漲，接待來(lái)自覆蓋半導(dǎo)體封測(cè)、消費(fèi)電子制造、航空航天、汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)觀眾，現(xiàn)場(chǎng)交流氛圍熱烈。
作為半導(dǎo)體封裝與精密電子領(lǐng)域核心制程裝備提供商，銘賽科技始終專(zhuān)注于精密點(diǎn)膠、精密貼裝及水導(dǎo)激光加工等技術(shù)的自主研發(fā)。本次雙展全系列設(shè)備的集中亮相，既是公司階段性技術(shù)成果的呈現(xiàn)，也是與產(chǎn)業(yè)伙伴深度對(duì)話的契機(jī)。
展會(huì)雖已落幕，銘賽科技將繼續(xù)依托常州總部及華東、華南、西南、華北、海外服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球客戶(hù)提供從工藝測(cè)試、現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)到方案落地的全鏈條支持。未來(lái)，公司將持續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝與精密電子領(lǐng)域，以深厚的技術(shù)積淀和穩(wěn)定可靠的裝備方案，與產(chǎn)業(yè)伙伴、股東、員工一道，成就更多高端智造。
如想了解更多產(chǎn)品
請(qǐng)致電400-0519-665