銘賽科技全系列設(shè)備亮相上海SEMICON & Productronica，恭候您的蒞臨！

瀏覽量：431 / 發(fā)布時(shí)間：2026-03-16

3月25日，一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China與慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China）將在上海新國(guó)際博覽中心啟幕。今年，銘賽科技將攜全系列設(shè)備亮相雙展，全面展示半導(dǎo)體封裝與精密電子場(chǎng)景解決方案。從核心單品到整機(jī)工藝，近距離感受銘賽科技的技術(shù)積淀，共同探討微米級(jí)工藝難題的可行路徑。

半導(dǎo)體封裝：高精度點(diǎn)膠&芯片散熱解決方案

半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景：集成電路封裝領(lǐng)域，包含晶圓級(jí)封裝(WLP)、面板級(jí)封裝(PLP)、倒裝球柵格陣列封裝(FCBGA)、倒裝芯片級(jí)封裝(FCCSP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等封裝形式的芯片底部填充工藝(Underfill)。

核心價(jià)值：高精度膠量控制與高精度定位相結(jié)合，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定可靠，有效解決微米級(jí)點(diǎn)膠工藝難點(diǎn)，保障封裝可靠性。

代表性產(chǎn)品：

SS101 晶圓級(jí)點(diǎn)膠系統(tǒng)

支持8/12英寸晶圓全自動(dòng)噴膠，具備溫度自動(dòng)校正能力，控溫均勻性達(dá)±1.5℃，有效保障RDL First FoWLP、CoWoS等先進(jìn)制程的工藝溫度穩(wěn)定性。集晶圓自動(dòng)上下料與噴膠功能于一體，匹配信息化管理與無人化趨勢(shì)。

SS300 面板級(jí)點(diǎn)膠系統(tǒng)

支持515×510mm / 600×600mm大面板尺寸，搭載四閥獨(dú)立噴膠系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效作業(yè)。匹配嚴(yán)格管控的Q-time作業(yè)時(shí)效性，同時(shí)具備±10mm柔性控制抗翹曲能力，有效解決翹曲帶來的空洞(Void)或流痕(Flowmark)問題。

GS600SUA 底部填充點(diǎn)膠機(jī)

點(diǎn)膠精度可達(dá)±0.02mm，支持接觸式/非接觸式產(chǎn)品加熱。具備抽檢/全檢/拼圖以及膠水有無、膠寬、斷膠等PDI在線檢測(cè)功能，為FCBGA、FCCSP、SiP封裝提供高可靠性Underfill工藝保障。

SS400 Heatsink Solution芯片散熱貼裝系統(tǒng)

支持TIM1/TIM1.5/TIM2高效散熱工藝，兼容導(dǎo)熱硅脂、銦片、無助焊劑銦片、石墨烯及金剛石等多種散熱材料。最大可支持150×150mm封裝尺寸的芯片貼裝，適配FCBGA散熱蓋精密組裝（Lid Attach / Ring Attach）。

精密電子：多場(chǎng)景精密點(diǎn)膠解決方案

精密電子應(yīng)用場(chǎng)景：覆蓋消費(fèi)電子CCM、VCM、FPC、SMT、MiniLED、智能穿戴（TWS/VR/AR）等領(lǐng)域。

核心價(jià)值：針對(duì)微型化、異形化、高精度組裝需求，提供多頭、多閥、五軸聯(lián)動(dòng)等多樣化點(diǎn)膠方案，實(shí)現(xiàn)高效率與高精度的平衡。

代表性產(chǎn)品：

FS700FDA 高精度雙驅(qū)四閥點(diǎn)膠機(jī)

可搭載2/3/4閥同步或異步獨(dú)立作業(yè)，大幅提升SMT、MiniLED、VCM/CCM等行業(yè)的點(diǎn)膠效率。雙驅(qū)結(jié)構(gòu)配合高精度控制系統(tǒng)，確保多閥協(xié)同作業(yè)的一致性。

FS200A 雙工位視覺點(diǎn)膠機(jī)

采用多頭、高速、高精度設(shè)計(jì)，針對(duì)CCM/VCM模組、FPC、MiniLED及SMT等精密電子組裝需求，提供高性價(jià)比的在線點(diǎn)膠方案。整合多項(xiàng)核心點(diǎn)膠技術(shù)，配置靈活，可在復(fù)雜工況下穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)包封、圍壩、填充、粘接、補(bǔ)強(qiáng)等工藝要求。

PD500D 五軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

具備在復(fù)雜異形面上的空間圓弧插補(bǔ)能力，滿足VR/AR邊框、TWS耳機(jī)殼體、手機(jī)中框等產(chǎn)品的立體點(diǎn)膠需求。支持直線、圓弧、空間漸開線等多種插補(bǔ)方式。

AC100 精密點(diǎn)膠&貼裝機(jī)

專為模組、管殼類器件的精密組裝開發(fā)，可選配自動(dòng)上下料、產(chǎn)品預(yù)固化等模組，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)基板上下料、點(diǎn)膠與膠形檢測(cè)、組件貼裝、貼裝效果檢測(cè)、預(yù)固化等一體化功能。點(diǎn)膠與貼裝復(fù)合工藝，有效提升產(chǎn)線集成度。

水導(dǎo)激光：高價(jià)值&高硬脆材料微米級(jí)加工

應(yīng)用場(chǎng)景：陶瓷基板、碳化硅襯底、金剛石散熱片等高硬脆/高價(jià)值材料的微米級(jí)加工。

核心價(jià)值：實(shí)現(xiàn)10μm級(jí)超精密加工，熱影響區(qū)≤5μm，加工面平滑無毛刺，突破傳統(tǒng)機(jī)械加工與干式激光加工的熱損傷、微裂紋等局限。

代表性產(chǎn)品：

MLS300 超精密級(jí)水導(dǎo)激光加工系統(tǒng)

該系統(tǒng)核心部件——自研水導(dǎo)激光耦合頭，實(shí)現(xiàn)高壓水束與激光的穩(wěn)定耦合及微米級(jí)精準(zhǔn)控制。加工精度可控制在±10μm以內(nèi)，熱影響區(qū)(HAZ)≤5μm，切面光滑無需二次處理。適用于航空航天、半導(dǎo)體、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的硬脆材料超精密加工。

核心部件：精密流體控制系列

我們采用垂直整合的產(chǎn)品體系，從核心部件-整機(jī)設(shè)備-自動(dòng)整線均為自主研發(fā)。本次展會(huì)還將同步展出核心單品全系列：壓電噴射閥、偏心式/同心式螺桿閥、噴霧閥、柱塞閥、精密點(diǎn)膠控制器、精密微壓力機(jī)頭、精密晶體管電源等，為整機(jī)設(shè)備的卓越性能提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。