2026年4月25日，第十四屆中國數控機床展覽會（CCMT2026）在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。本屆展會匯聚了材料加工領域的前沿技術成果。本次展會，銘賽科技重點展示了水導激光加工系統及工藝方案，并呈現銘賽三大產品線（精密點膠、精密貼裝、水導激光）的產品布局。
一、現場直擊：水導激光系統動態演示
展會期間，銘賽科技展示了面向高硬脆、高價值材料精加工的MLS系列超精密水導激光加工系統。現場設備進行動態加工演示，通過微細水射流導引激光，實現能量沿水流傳輸至材料表面的微米級加工。水流在加工中同步冷卻與清屑，體現了“冷加工”在抑制熱影響、實現非接觸加工方面的工藝特點。
二、加工實例：工藝展示與技術呈現
現場展示了碳化硅微流道、金剛石切圓、鎳鈷合金封口環等多種高硬脆材料的切割工藝，應對高端制造領域精密部件的加工需求。同步展出銘賽科技自主研發的核心部件——KWL系列水導激光耦合頭，與加工件結合，展示了水導激光從核心技術、加工工藝到行業應用的完整鏈路。
三、現場交流：微觀觀察與工藝探討
現場交流氛圍熱烈，高精度顯微鏡區域吸引了眾多專業觀眾駐足，從微觀層面細致查看各類高硬脆材料的加工質量，并與工程師就就熱影響區控制、加工精度與表面質量等核心技術表現，進行了深入探討。
下一站，SEMICON SEA 2026，我們現場見！
時間：2026年5月5-7日
地點：馬來西亞國際貿易展覽中心 (MITEC)
Hall 8 #2216